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【盘点2024】日观芯设十大新闻

2024-12-23

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前 言


在科技飞速发展的当下,集成电路设计领域的重要性日益凸显,而EDA工具作为芯片设计的关键支撑,其发展水平直接影响着集成电路产业的竞争力。日观芯设作为一家专注于EDA数字后端签核的企业,在2024年取得了令人瞩目的成绩,这些成果不仅彰显了其在技术研发、市场拓展等方面的强大实力,也为国产 EDA 产业的发展注入了新的活力。


2024年对于日观芯设而言,是充满突破与收获的一年。从成功入选临港新片区高新产业和科技创新专项项目,到 “香港科大 — 越秀集团” 国际创业大赛中荣获前10强,再到ICCAD-Expo 2024展会上精彩亮相,日观芯设凭借其卓越的技术创新能力和市场竞争力,在国产EDA领域崭露头角,成为行业内备受关注的焦点。



01日观芯设携EDA签核全流程平台亮相自主化EDA集成和生态论坛


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2024年4月,芯火领航 · 云端智绘--自主化EDA集成和生态论坛暨首届EDA应用师资培训活动圆满举行。活动现场,日观芯设销售副总裁黄一峰对公司解决方案及技术优势进行介绍。日观芯设致力于打造拥有完全自主知识产权的国产EDA签核全流程平台和全芯片实现系统,重视核心技术积累,强调产品落地应用,以差异化产品应用于客户IC设计流程,并通过扎实的技术能力服务国内企业。



02 Rigoron日观芯设在广州落地揭牌


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2024年9月,日观芯设落地广州iPARK 粤港智谷,日观芯设广州分公司-日观科技正式成立,奠定了中国区市场布局新的里程碑!coo韦杰先生向广州市科学技术局、南沙人民政府、香港科技大学、霍英东研究院,越秀产业发展公司的领导介绍了公司在超大规模数字芯片后端设计签核工具的技术独特优势,并填补了国内EDA产业链空白,展望了日观在中国区的市场布局和发展方向,将与集成电路行业携手,为国内半导体产业贡献一份力量!



03日观芯设与IC修真院携手,夯实中国超大规模数字集成电路设计签核根基


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2024年9月,日观芯设与IC修真院正式展开合作,夯实中国超大规模数字集成电路设计签核根基。当前国内超大规模数字集成电路设计对数字签核的重要性和应用经验相对薄弱,拥有专业签核经验和专业应用培训经验的厂家也很少,此次合作将会加快解决设计人员对签核重要性的深度理解并丰富设计人员的实战经验。



04日观芯设最新版RigorFlow亮相 IDAS 2024


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2024年9月22-24日,IDAS 2024设计自动化产业峰会在上海张江科学会堂圆满举行。日观芯设作为专注于EDA签核领域的代表和EDA²会员,通过展台成果展示、主题报告等形式亮相此次盛会。公司IC设计全流程管理软件 RigorFlow最新版亮相备受瞩目:这款软件在实时数据存储与可视化统计分析功能方面进行了升级,简明直观的可视化界面帮助工程师提升工作效率以及工程质量,同时也可以帮助管理者方便快速识别项目进度和问题点,设计全流程管理的同时也会方便团队跨部门协作以及设计师个人任务的数据提取和汇总展示。RigorFlow已经进入批量商用阶段,为数字芯片设计领域带来了更高效的解决方案。



05 日观芯设:亮相“湾芯展”,共创“大湾区”生态


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2024年10月,日观芯设携 RigorFlow、RigorCons、RigorDRC、RigorEMIR等一站式数字后端签核解决方案亮相“湾芯展SEMiBAY”。日观芯设与行业伙伴积极探讨生态合作,通过合作来提升大局观和凝聚力,促进半导体EDA行业的协同发展,推动我国EDA在数字芯片设计工具领域的进步。



06 日观芯设受邀参加半导体CAD联盟阳澄湖论坛


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2024年10月,日观芯设参加了半导体CAD联盟阳澄湖论坛,会中分享了关于IC设计流程标准化的实践经验, 获得了热烈反响。日观将加强与CAD联盟的合作,基于联盟准则促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流,竭尽全力为客户加速TAT,助力客户项目落地,协同打造更为广泛、更具影响、更有作为的生态圈。



07 日观芯设受邀参加半导体CAD联盟阳澄湖论坛


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2024年10月28日,日观芯设与上海煕耀芯、上海奎芯、西安简矽、上海亿瑞芯、上海芯桓等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟正式成立。通过建立联盟,各企业能够实现资源共享和优势互补,这不仅有助于降低运营成本、提高资源利用效率,还能促进技术创新与研发合作。此外,联盟还能拓展市场渠道,实现互利共赢,同时提升产品影响力。



08 日观芯设入选临港新区第三批高新产业和科技创新专项项目


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2024年11月,日观芯设“超大规模集成电路设计EDA工具-DRC物理验证软件核心技术研发项目” 入选临港新区第三批高新产业和科技创新专项项目,充分体现了对日观芯设在EDA数字后端领域探索实践的认可,更是对其在完善国内EDA产业链方面所做贡献的充分肯定。



09 日观芯设亮相 ICCAD-Expo 2024,展现国产EDA硬核实力


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2024年12月,日观芯设参加ICCAD-Expo 2024,向业界展示其在数字签核领域的卓越实力和创新技术。日观芯设创始人、总经理林逸舟先生围绕时序约束 SDC 签核的一站式方案 RigorCons 展开演讲,将历时两年自研工具成果进行展示。RigorCons 是日观芯设推出的一款强大的时序约束验证和管理工具。它能够为任何层次结构和模式自动生成和管理 SDC,显著缩短时序收敛周期,保证签核的质量和效率。在演讲中,林逸舟详细介绍了 RigorCons 的功能特点和应用场景,展示了其在 SoC、5G、GPU、CPU 等芯片设计中的卓越表现。通过林逸舟的演讲,与会者对 RigorCons 有了更深入的认识,也对日观芯设在数字集成电路 EDA 后端设计签核领域的技术实力有了更直观的感受。相信在未来,RigorCons 将为更多的芯片设计企业提供高效、可靠的时序约束验证和管理解决方案。



10 日观芯设广州分公司——日观科技荣获2024年度“香港科大—越秀集团”国际创业大赛前10强


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2024年12月,广州日观科技有限公司凭借技术核心竞争力、创业背景以及行业优势荣获2024年度“香港科大—越秀集团”国际创业大赛前10强。公司专注于打造拥有自主知识产权的EDA工具。致力于研发集成电路设计领域的全流程管理优化及数字签核系统。其核心产品Rigor系列,提供高精度、高效率的一站式签核解决方案,成功打破了国外技术的垄断。

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