日观芯设

PPA（性能，功率，面积）是芯片设计所最求的目标，Rigor系列不仅能够高速分析所有性能指标，而且可以通过创新的技术思想，辅以布局布线软件，助力用户更好更快的达到PPA目标。以人工智能技术为例，深度学习带来划时代的改变，让专家经验能够自动复现。位于软件科学与芯片技术的结合点，TAI系统创造性的把先进技术融合入签核分析的技术框架之中，为用户带来高价值的优化结果。

Rigor系列是一整套签核解决方案，包括时序约束管理与签核，静态时序签核，功率分析，IR-drop等检查。并且在检查出错误后，为用户提供对应解决方案。用一套工具，统一的系统，为签核进度管理提供前所未有的方便。再加上方便易懂的命令系统，直观的图形和文本界面，让所有用户都能轻松上手。结合专业的客户支持，我们致力为用户带来无缝衔接的体验。

Signoff签核分析是数字芯片设计的必要环节，是EDA领域中最讲究精准，最要求完备的阶段。TAI系统在这一阶段执行全方位的检查，从高精度的数值计算，到物理芯片的功能与约束，将资深工程师的经验快速应用于芯片检验。日观团队多年从事Signoff软件的研发，开发出高精准、高效率的计算引擎，精确定位芯片问题，加速物理迭代，为超大规模高性能SoC，CPU，GPU的开发护航。